【合美磨抛 HISEMI LAPPING&POLISHING】商标详情
- 合美磨抛 HISEMI LAPPING&POLISHING
- 90186878
- 待审中
- 普通商标
- 2026-02-10
0715 , 0727 , 0729 , 0735 , 0736 , 0742 , 0743 , 0744 0715-处理陶瓷和金属的研磨机,
0727-磨光玻璃抛光机,
0729-化学加工用研磨机,
0729-化学工业用电动机械,
0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-处理陶瓷和金属的研磨机,
0742-抛光机器和设备（电动的）,
0742-金属加工机械,
0742-金属加工用精研机,
0743-角向磨光机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-电子工业设备
0715-处理陶瓷和金属的研磨机;0727-磨光玻璃抛光机;0729-化学加工用研磨机;0729-化学工业用电动机械;0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-处理陶瓷和金属的研磨机;0742-抛光机器和设备（电动的）;0742-金属加工机械;0742-金属加工用精研机;0743-角向磨光机;0744-半导体晶片加工机;0744-电子工业设备 - 合美半导体（苏州）有限公司
- 江苏省苏州市************
- 四川顶峰知识产权代理有限公司
2026-03-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-02-10 商标注册申请 | 申请收文
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0715 , 0727 , 0729 , 0735 , 0736 , 0742 , 0743 , 0744 0715-处理陶瓷和金属的研磨机,
0727-磨光玻璃抛光机,
0729-化学加工用研磨机,
0729-化学工业用电动机械,
0735-金属加工机械,
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0742-处理陶瓷和金属的研磨机,
0742-抛光机器和设备（电动的）,
0742-金属加工机械,
0742-金属加工用精研机,
0743-角向磨光机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-电子工业设备
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