【HEATBEAM】商标详情

商标名称
HEATBEAM
注册号
23206974
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2017-03-20
类似群
0744 , 0750
商品/服务列表
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-电子工业设备,
0750-热交换器（机器部件）
0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-电子工业设备;0750-热交换器（机器部件）
初审公告期号
1579
初审公告日期
2017-12-13
注册公告期号
1591
注册公告日期
2018-03-14
专用权期限
2018-03-14-2028-03-13
申请人
株式会社菲尔科技
申请人地址
东京都东京************
代理人名称
北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
商标流程
2018-05-10 商标注册申请 | 注册证发文
2017-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-06-15 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-03-20 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2018-03-13 第1591期查看公告
商标初步审定公告 2017-12-13 第1579期查看公告

商标名称
HEATBEAM
注册号
23206974
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2017-03-20
类似群
0744 , 0750
商品/服务列表
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-电子工业设备,
0750-热交换器（机器部件）
0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-电子工业设备;0750-热交换器（机器部件）
初审公告期号
1579
初审公告日期
2017-12-13
注册公告期号
1591
注册公告日期
2018-03-14
专用权期限
2018-03-14-2028-03-13
申请人
株式会社菲尔科技
申请人地址
东京都东京************
代理人名称
北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
商标流程
2018-05-10 商标注册申请 | 注册证发文
2017-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-06-15 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-03-20 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2018-03-13 第1591期查看公告
商标初步审定公告 2017-12-13 第1579期查看公告

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