【碳基芯材DIAMOND BASED CHIP MATERIAL】商标详情
- 碳基芯材DIAMOND BASED CHIP MATERIAL
- 81336582
- 待审中
- 普通商标
- 2024-10-12
0901 , 0911 , 0913 0901-中央处理器（CPU）,
0911-镜（光学）,
0913-光学传感器,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-电阻材料,
0913-碳电极,
0913-碳素材料,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0901-中央处理器（CPU）;0911-镜（光学）;0913-光学传感器;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-电阻材料;0913-碳电极;0913-碳素材料;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 碳基芯材科技（武威）有限公司
- 甘肃省武威市************
- 誉知橙（河南）知识产权服务有限公司
2024-10-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-12 商标注册申请 | 申请收文
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