【迪盛微】商标详情
- 迪盛微
- 83266721
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-23
0101 , 0104 , 0106 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1932
- 2025-04-20
- 1944
- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
- 迪盛微（江苏）装备科技有限公司
- 江苏省常州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2025-01-23
0101 , 0104 , 0106 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1932
- 2025-04-20
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- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
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2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-23 商标注册申请 | 申请收文
