【芯梦半导体】商标详情
- 芯梦半导体
- 70350176
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-21
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-物体表面金属化服务,
4002-电镀,
4002-金属电镀,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-电子机械和仪器工业用薄膜的加工成形和制造(替他人)
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-物体表面金属化服务;4002-电镀;4002-金属电镀;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体晶片的加工;4015-电子机械和仪器工业用薄膜的加工成形和制造(替他人) - 1844
- 2023-06-20
- 1856
- 2023-09-21
- 2023-09-21-2033-09-20
- 江苏芯梦半导体设备有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州锦尚知识产权 代理事务所（普通合伙）
2023-10-14 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-17 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-11 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2023-07-02 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-21 商标注册申请 | 申请收文
- 芯梦半导体
- 70350176
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-21
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-物体表面金属化服务,
4002-电镀,
4002-金属电镀,
4007-用于陶瓷品制造的材料处 理,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-电子机械和仪器工业用薄膜的加工成形和制造(替他人)
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-物体表面金属化服务;4002-电镀;4002-金属电镀;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体晶片的加工;4015-电子机械和仪器工业用薄膜的加工成形和制造(替他人) - 1844
- 2023-06-20
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- 2023-09-21
- 2023-09-21-2033-09-20
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2023-10-14 商标注册申请 | 注册证发文
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2023-07-02 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-21 商标注册申请 | 申请收文
