【HYBRID BONDER】商标详情
- HYBRID BONDER
- 3935713
- 已驳回
- 普通商标
- 2004-03-02
0744 0744-半导体制造设备,
0744-生产组装电子元件用设备,
0744-电子元件点胶设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备),
0744-电子元件表面贴装置设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备)
0744-半导体制造设备;0744-生产组装电子元件用设备;0744-电子元件点胶设备(用于自 动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备);0744-电子元件表面贴装置设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备) - 雅马哈发动机株式会社
- 静冈磐田市************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2005-12-15 商标注册申请 | 打印驳回通知
2004-04-23 商标注册申请 | 等待补正回文
2004-04-23 商标注册申请 | 补正回文
2004-04-23 商标注册申请 | 补正收文
2004-03-02 商标注册申请 | 申请收文
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- 3935713
- 已驳回
- 普通商标
- 2004-03-02
0744 0744-半导体制造设备,
0744-生产组装电子元件用设备,
0744-电子元件点胶设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备),
0744-电子元件表面贴装置设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备)
0744-半导体制造设备;0744-生产组装电子元件用设备;0744-电子元件点胶设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备);0744-电子元件表面贴装置设备(用于自动将电子元件安装到印刷电路板上的电子工业设备) - 雅马哈发动机株式会社
- 静冈磐田市************
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