【干将】商标详情
- 干将
- 49895353
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-20
0716 , 0733 , 0744 , 0746 , 0751 , 0753 , 0754 0716-雕刻机,
0733-石材加工用激光打孔机,
0744-半导体晶片处理设备,
0746-气体分离设备,
0746-稀有气体提取设备,
0751-激光焊接设备,
0751-电焊设备,
0753-贮液器（机器部件）,
0753-非医用机械外骨骼,
0754-电镀机
0716-雕刻机;0733-石材加工用激光打孔机;0744-半导体晶片处理设备;0746-气体分离设备;0746-稀有气体提取设备;0751-激光焊接设备;0751-电焊设备;0753-贮液器（机器部件）;0753-非医用机械外骨骼;0754-电镀机 - 1752
- 2021-07-20
- 1764
- 2021-10-21
- 2021-10-21-2031-10-20
- 郑州沃美克电子科技有限公司
- 河南省郑州市************
- 知域互联科技有限公司
2021-11-30 商标注册申请 | 注册证发文
2021-07-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-05-12 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-10-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-20 商标注册申请 | 申请收文
- 干将
- 49895353
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-20
0716 , 0733 , 0744 , 0746 , 0751 , 0753 , 0754 0716-雕刻机,
0733-石材加工用激光打孔机,
0744-半导体晶片处理设备,
0746-气体分离设备,
0746-稀有气体提取设备,
0751-激光焊接设备,
0751-电焊设备,
0753-贮液器（机器部件）,
0753-非医用机械外骨骼,
0754-电镀机
0716-雕刻机;0733-石材加工用激光打孔机;0744-半导体晶片处理设备;0746-气体分离设备;0746-稀有气体提取设备;0751-激光焊接设备;0751-电焊设备;0753-贮液器（机器部件）;0753-非医用机械外骨骼;0754-电镀机 - 1752
- 2021-07-20
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- 2021-10-21
- 2021-10-21-2031-10-20
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2021-11-30 商标注册申请 | 注册证发文
2021-07-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-05-12 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-10-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-20 商标注册申请 | 申请收文
