【KINEX】商标详情
- KINEX
- G1670134
- 待审中
- 普通商标
- 2022-07-07
0744 0744-半导体晶片加工设备，即用于混合键合芯片封装技术性能的集成工具
0744-半导体晶片加工设备，即用于混合键合芯片封装技术性能的集成工具 - 2022-06-01-2032-06-01
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
2024-11-01 国际更正 | 申请收文
2024-07-14 国际部分注销 | 申请收文
2024-03-07 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-01-16 出具商标注册证明 | 申请收文
2023-02-12 国际删减商品 | 申请收文
2023-02-11 国际删减商品 | 申请收文
2022-12-31 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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0744 0744-半导体晶片加工设备，即用于混合键合芯片封装技术性能的集成工具
0744-半导体晶片加工设备，即用于混 合键合芯片封装技术性能的集成工具 - 2022-06-01-2032-06-01
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
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2023-02-12 国际删减商品 | 申请收文
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2022-12-31 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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