
【SEMIVERSE】商标详情

- SEMIVERSE
- G1774045
- 待审中
- 普通商标
- 2024-02-01
0901 , 0910 , 0913 0901-以下用途的已录制的虚拟现实和增强现实软件:半导体制造机器、半导体基板制造机器和半导体晶片加工机器的安装、操作、维护和修理,
0901-已录制的计算机软件,包括用于微机电系统(MEMS)计算机辅助设计的三维模型和设计工具库,
0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的可下载的交互式多媒体计算机程序,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机,
0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的计算机硬件和记录软件系统,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机,
0901-用于半导体制造建模的已录制的计算机模拟软件,
0901-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件,
0901-用于半导体基板或装置的设计、开发、制造、加工和装配的已录制的虚拟现实和增强现实软件,
0901-用于半导体装置设计的三维模型虚拟样机用已录制计算机软件,
0901-用于等离子体建模的已录制的计算机模拟软件,
0901-用于设计和制造半导体和微机电系统(MEMS)的已录制计算机软件,
0910-半导体制造、半导体衬底制造和半导体晶圆加工用测量装置和仪器,
0913-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件
0901-以下用途的已录制的虚拟现实和增强现实软件:半导体制造机器、半导体基板制造机器和半导体晶片加工机器的安装、操作、维护和修理;0901-已录制的计算机软件,包括用于微机电系统(MEMS)计算机辅助设计的三维模型和设计工具库;0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的可下载的交互式多媒体计算机程序,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机;0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的计算机硬件和记录软件系统,即半导体制造机、半导体基板制 造机器、半导体晶圆加工机;0901-用于半导体制造建模的已录制的计算机模拟软件;0901-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件;0901-用于半导体基板或装置的设计、开发、制造、加工和装配的已录制的虚拟现实和增强现实软件;0901-用于半导体装置设计的三维模型虚拟样机用已录制计算机软件;0901-用于等离子体建模的已录制的计算机模拟软件;0901-用于设计和制造半导体和微机电系统(MEMS)的已录制计算机软件;0910-半导体制造、半导体衬底制造和半导体晶圆加工用测量装置和仪器;0913-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件 - LAM RESEARCH CORPORATION
- 加利福尼亚弗里蒙特************
- 国际局
2024-06-28 领土延伸 | 驳回电子发文
2024-02-01 领土延伸 | 申请收文
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0901-已录制的计算机软件,包括用于微机电系统(MEMS)计算机辅助设计的三维模型和设计工具库,
0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的可下载的交互式多媒体计算机程序,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机,
0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的计算机硬件和记录软件系统,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机,
0901-用于半导体制造建模的已录制的计算机模拟软件,
0901-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件,
0901-用于半导体基板或装置的设计、开发、制造、加工和装配的已录制的虚拟现实和增强现实软件,
0901-用于半导体装置设计的三维模型虚拟样机用已录制计算机软件,
0901-用于等离子体建模的已录制的计算机模拟软件,
0901-用于设计和制造半导体和微机电系统(MEMS)的已录制计算机软件,
0910-半导体制造、半导体衬底制造和半导体晶圆加工用测量装置和仪器,
0913-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件
0901-以下用途的已录制的虚拟现实和增强现实软件:半导体制造机器、半导体基板制造机器和半导体晶片加工机器的安装、操作、维护和修理;0901-已录制的计算机软件,包括用于微机电系统(MEMS)计算机辅助设计的三维模型和设计工具库;0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的可下载的交互式多媒体计算机程序,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机;0901-用于下列商品的安装、操作、维护和修理的计算机硬件和记录软件系统,即半导体制造机、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工机;0901-用于半导体制造建模的已录制的计算机模拟软件;0901-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件;0901-用于半导体基板或装置的设计、开发、制造、加工和装配的已录制的虚拟现实和增强现实软件;0901-用于半导体装置设计的三维模型虚拟样机用已录制计算机软件;0901-用于等离子体建模的已录制的计算机模拟软件;0901-用于设计和制造半导体和微机电系统(MEMS)的已录制计算机软件;0910-半导体制造、半导体衬底制造和半导体晶圆加工用测量装置和仪器;0913-用于半导体制造机器、基板制造机器、晶片加工机器、晶片处理设备用电子组件 - LAM RESEARCH CORPORATION
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