【LASERSONIC】商标详情
- LASERSONIC
- G1611595
- 待审中
- 普通商标
- 2021-09-09
0713 , 0744 , 0751 0713-键合机,
0744-半导体元件组装机,
0744-半导体晶圆加工设备,
0744-半导体生产机器,
0744-半导体生产机器,
0744-半导体生产机器.,
0744-存储芯片制造机,
0751-接触式热焊机,
0751-焊接和锡焊设备,
0751-超声波焊头,
0751-超声波焊接机
0713-键合机;0744-半导体元件组装机;0744-半导体晶圆加工设备;0744-半导体生产机器;0744-半导体生产机器;0744-半导体生产机器.;0744-存储芯片制造机;0751-接触式热焊机;0751-焊接和锡焊设备;0751-超声波焊头;0751-超声波焊接机 - HESSE GMBH
- 北莱茵-威斯特法伦帕德博恩************
- 国际局
2022-08-29 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-29 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-03-21 驳回复审 | 申请收文
2022-03-09 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-03-09 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-09-09 商标注册申请 | 申请收文
2021-09-09 领土延伸 | 申请收文
- LASERSONIC
- G1611595
- 待审中
- 普通商标
- 2021-09-09
0713 , 0744 , 0751 0713-键合机,
0744-半导体元件组装机,
0744-半导体晶圆加工设备,
0744-半导体生产机器,
0744-半导体生产机器,
0744-半导体生产机器.,
0744-存储芯片制造机,
0751-接触式热焊机,
0751-焊接和锡焊设备,
0751-超声波焊头,
0751-超声波焊接机
0713-键合机;0744-半导体元件组装机;0744-半导体晶圆加工设备;0744-半导体生产机器;0744-半导体生产机器;0744-半导体生产机器.;0744-存储芯片制造机;0751-接触式热焊机;0751-焊接和锡焊设备;0751-超声波焊头;0751-超声波焊接机 - HESSE GMBH
- 北莱茵-威斯特法伦帕德博恩************
- 国际局
2022-08-29 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-29 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-03-21 驳回复审 | 申请收文
2022-03-09 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-03-09 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-09-09 商标注册申请 | 申请收文
2021-09-09 领土延伸 | 申请收文
