【HPC BOND】商标详情
- HPC BOND
- 25049438
- 已注册
- 普通商标
- 2017-06-28
0603 0603-铝塑板
0603-铝塑板 - 1593
- 2018-03-27
- 1605
- 2018-06-28
- 2018-06-28-2028-06-27
- 普利姆斯普智利有限公司
- 圣地亚哥首都大区圣地亚哥************
- 高李严商标代理（上海）有限公司
2018-08-01 商标注册申请 | 注册证发文
2017-08-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-08-03 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-06-28 商标注册申请 | 申请收文
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