【SENWIN 欣晖材料】商标详情
- SENWIN 欣晖材料
- 86303094
- 待审中
- 普通商标
- 2025-07-04
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-无源极板,
0913-电子半导体,
0913-石墨炭精块,
0913-硅晶片,
0913-结构化半导体晶片
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- 重庆市重庆市************
- 北京万慧达知识产权代理有限公司
2025-11-21 驳回复审 | 申请收文
2025-11-03 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-08-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-04 商标注册申请 | 申请收文
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0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-无源极板,
0913-电子半导体,
0913-石墨炭精块,
0913-硅晶片,
0913-结构化半导体晶片
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