【SOLDERFILL】商标详情
- SOLDERFILL
- G1009250
- 已注册
- 普通商标
- 2009-09-23
0104 0104-用于金属，半导体以及合成材料表面处理的化学制剂，尤其是用于电镀的制剂,
0104-用于锡和锡合金涂层的沉淀用化学制剂(不属别类的),
0104-电镀制剂,
0104-电镀液
0104-用于金属，半导体以及合成材料表面处理的化学制剂，尤其是用于电镀的制剂;0104-用于锡和锡合金涂层的沉淀用化学制剂(不属别类的);0104-电镀制剂;0104-电镀液 - 2019-05-19-2029-05-19
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- 柏林柏林************
- 国际局
2023-02-08 国际更正 | 申请收文
2019-07-25 国际续展 | 申请核准审核
2019-06-10 国际续展 | 申请收文
2010-03-26 领土延伸 | 审查
2009-09-23 领土延伸 | 申请收文
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- 已注册
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- 2009-09-23
0104 0104-用于金属，半导体以及合成材料表面处理的化学制剂，尤其是用于电镀的制剂,
0104-用于锡和锡合金涂层的沉淀用化学制剂(不属别类的),
0104-电镀制剂,
0104-电镀液
0104-用于金属，半导体以及合成材料表面处理的化学制剂，尤其是用于电镀的制剂;0104-用于锡和锡合金涂层的沉淀用化学制剂(不属别类的);0104-电镀制剂;0104-电镀液 - 2019-05-19-2029-05-19
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