【ICMIC】商标详情
- ICMIC
- 79337898
- 已初审
- 普通商标
- 2024-06-20
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0110 , 0111 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-石墨烯,
0101-硅,
0101-硒,
0101-硼,
0101-磷,
0101-结晶硅,
0102-丁酯,
0102-乙烯,
0102-去离子水,
0102-工业用过氧化氢,
0102-氢氟酸,
0102-甲基丙烯酸,
0102-硫化铁,
0102-硫化锌,
0102-硫化镉,
0102-硫酸,
0102-硼砂,
0102-碳化硅(原材料),
0102-碳化硅(生产其他产品用原材料),
0102-苯乙烯,
0102-酯,
0104-催化剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-和研磨剂配用的辅助液,
0104-氧化剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-蚀刻媒染剂(酸),
0104-铸造制模用制剂,
0106-实验室分析用化学制剂(非医用、非兽医用),
0106-实验室分析用化学品(非医用、非兽医用),
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工玛脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工磷酸三甲酚酯,
0108-未加工聚丙烯,
0108-未加工聚合树脂,
0108-未加工聚氯乙烯树脂,
0108-未加工脲醛树脂,
0108-未加工酚醛树脂,
0108-未加工酪素树脂,
0108-硅氧烷,
0110-阻燃剂,
0111-金属回火剂,
0111-金属退火剂
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-石墨烯;0101-硅;0101-硒;0101-硼;0101-磷;0101-结晶硅;0102-丁酯;0102-乙烯;0102-去离子水;0102-工业用过氧化氢;0102-氢氟酸;0102-甲基丙烯酸;0102-硫化铁;0102-硫化锌;0102-硫化镉;0102-硫酸;0102-硼砂;0102-碳化硅(原 材料);0102-碳化硅(生产其他产品用原材料);0102-苯乙烯;0102-酯;0104-催化剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-和研磨剂配用的辅助液;0104-氧化剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-蚀刻媒染剂(酸);0104-铸造制模用制剂;0106-实验室分析用化学制剂(非医用、非兽医用);0106-实验室分析用化学品(非医用、非兽医用);0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工玛脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工磷酸三甲酚酯;0108-未加工聚丙烯;0108-未加工聚合树脂;0108-未加工聚氯乙烯树脂;0108-未加工脲醛树脂;0108-未加工酚醛树脂;0108-未加工酪素树脂;0108-硅氧烷;0110-阻燃剂;0111-金属回火剂;0111-金属退火剂 - 1907
- 2024-10-13
- 上海集成电路材料研究院有限公司
- 上海市上海市************
- 上海光华专利事务所(普通合伙)
2024-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-20 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2024-10-13 第1907期 查看公告
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0101-硼,
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0104-制造印刷电路板用掩 膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
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