【MXSC】商标详情
- MXSC
- 78601779
- 已注册
- 普通商标
- 2024-05-15
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-打磨,
4002-焊接,
4002-焊接服务,
4002-物体表面金属化服务,
4002-金属电镀,
4002-锡焊,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理,
4007-陶瓷加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4002-焊接;4002-焊接服务;4002-物体表面金属化服务;4002-金属电镀;4002-锡焊;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4007-陶瓷加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1905
- 2024-09-27
- 1917
- 2024-12-28
- 2024-12-28-2034-12-27
- 广东美芯半导体科技有限公司
- 广东省东莞市************
- 无锡德健企业管理咨询有限公司
2025-01-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-09-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-07-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-15 商标注册申请 | 申请收文
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- 78601779
- 已注册
- 普通商标
- 2024-05-15
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-打磨,
4002-焊接,
4002-焊接服务,
4002-物体表面金属化服务,
4002-金属电镀,
4002-锡焊,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理,
4007-陶瓷加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4002-焊接;4002-焊接服务;4002-物体表面金属化 服务;4002-金属电镀;4002-锡焊;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4007-陶瓷加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1905
- 2024-09-27
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- 2024-12-28
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2025-01-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-09-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-07-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-15 商标注册申请 | 申请收文
