【金装德高】商标详情
- 金装德高
- 60617199
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-11-16
0104 , 0109 , 0115 0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-瓷土,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-陶瓷釉,
0109-种植土,
0109-腐殖土,
0115-上浆糊精,
0115-地砖黏合剂,
0115-粘鸟胶,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0104-制技术陶瓷用合成物;0104-瓷土;0104-用作过滤介质的颗粒状陶 瓷材料;0104-陶瓷釉;0109-种植土;0109-腐殖土;0115-上浆糊精;0115-地砖黏合剂;0115-粘鸟胶;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 王献度
- 浙江省温州市************
- 知域互联科技有限公司
2022-03-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-02-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-16 商标注册申请 | 申请收文
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0104-瓷土,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-陶瓷釉,
0109-种植土,
0109-腐殖土,
0115-上浆糊精,
0115-地砖黏合剂,
0115-粘鸟胶,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0104-制技术陶瓷用合成物;0104-瓷土;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0104-陶瓷釉;0109-种植土;0109-腐殖土;0115-上浆糊精;0115-地砖黏合剂;0115-粘鸟胶;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 王献度
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