
【LEAD】商标详情

- LEAD
- 31606724
- 已注册
- 普通商标
- 2018-06-14
0913 0913-光学纤维(光导纤维),
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-印刷电路板,
0913-电子芯片,
0913-电阻材料,
0913-碳素材料,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-光学纤维(光导纤维);0913-半导体;0913-半导体器件;0913-印刷电路板;0913-电子芯片;0913-电阻材料;0913-碳素材料;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1658
- 2019-08-06
- 1670
- 2019-11-07
- 2019-11-07-2029-11-06
- 安徽立德半导体材料有限公司
- 安徽省合肥市************
- 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙 )
2024-10-21 撤销连续三年停止使用注册商标 | 注册证发文
2024-08-13 撤销连续三年停止使用注册商标 | 撤销商标通知发文
2024-07-20 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-06-20 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-04-23 撤销连续三年停止使用注册商标 | 排版送达公告(关于提供注册商标使用证据的通知)
2024-04-15 撤销连续三年停止使用注册商标 | 有退信(关于提供注册商标使用证据的通知)
2024-04-15 撤销连续三年停止使用注册商标 | 退信信息录入(关于提供注册商标使用证据的通知)
2024-04-01 撤销连续三年停止使用注册商标 | 提供证明通知发文
2024-03-28 撤销连续三年停止使用注册商标 | 受理通知书发文
2024-02-24 撤销连续三年停止使用注册商标 | 申请收文
2020-01-06 商标注册申请 | 注册证发文
2020-01-06 商标注册申请 | 等待注册证发文
2019-07-17 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-05-21 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2019-05-21 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-07-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-07-06 商标 注册申请 | 等待受理通知书发文
2018-06-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
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0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-印刷电路板,
0913-电子芯片,
0913-电阻材料,
0913-碳素材料,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
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2024-04-15 撤销连续三年停止使用注册商标 | 有退信(关于提供注册商标使用证据的通知)
2024-04-15 撤销连续三年停止使用注册商标 | 退信信息录入(关于提供注册商标使用证据的通知)
2024-04-01 撤销连续三年停止使用注册商标 | 提供证明通知发文
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2020-01-06 商标注册申请 | 注册证发文
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2019-07-17 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-05-21 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2019-05-21 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-07-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
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2018-06-14 商标注册申请 | 申请收文
