【金嵌】商标详情
- 金嵌
- 86597207
- 已初审
- 普通商标
- 2025-07-19
0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0115 0102-硫化物,
0104-催化剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0106-科学用试剂,
0107-摄影用化学制剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0115-导电胶黏剂
0102-硫化物;0104-催化剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0106-科学用试剂;0107-摄影用化学制剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工聚合树脂;0115-导电胶黏剂 - 1958
- 2025-11-06
- 青岛金嵌段创新科技有限公司
- 山东省 青岛市************
- 郑州凯派尔知识产权代理有限公司
2025-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-19 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-11-06 第1958期 查看公告
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0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0115 0102-硫化物,
0104-催化剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0106-科学用试剂,
0107-摄影用化学制剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0115-导电胶黏剂
0102-硫化物;0104-催化剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0106-科学用试剂;0107-摄影用化学制剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工聚合树脂;0115-导电胶黏 剂 - 1958
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