【A-HDBM】商标详情
- A-HDBM
- 10375936
- 已注册
- 普通商标
- 2011-12-30
4001 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人),
4001-半导体封装处理,
4001-半导体芯片级加工处理,
4001-半导体芯片蚀刻加工处理,
4001-基板代工,
4001-基板加工制造,
4001-芯片加工,
4001-集成电路封装加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人);4001-半导体封装处理;4001-半导体芯片级加工处理;4001-半导体芯片蚀刻加工处理;4001-基板代工;4001-基板加工制造;4001-芯片加工;4001-集成电路封装加工;4001-集成电路蚀刻加工处理 - 1338
- 2012-12-06
- 1350
- 2013-03-07
- 2023-03-07-2033-03-06
- 日月新半导体（苏州）有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京德恒汇智知识产权代理有限公司
2023-04-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-04-01 商标续展 | 申请收文
2022-09-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-08-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2013-03-27 商标注册申请 | 商标已注册
2013-03-27 商标注册申请 | 打印注册证
2012-10-30 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-01-17 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-12-30 商标注册申请 | 商标注册申请中
2011-12-30 商标注册申请 | 申请收文
- A-HDBM
- 10375936
- 已注册
- 普通商标
- 2011-12-30
4001 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人),
4001-半导体封装处理,
4001-半导体芯片级加工处理,
4001-半导体芯片蚀刻加工处理,
4001-基板代工,
4001-基板加工制造,
4001-芯片加工,
4001-集成电路封装加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人);4001-半导体封装处理;4001-半导体芯片级加工处理;4001-半导体芯片蚀刻加工处理;4001-基板代工;4001-基板加工制造;4001-芯片加工;4001-集成电路封装加工;4001-集成电路蚀刻加工处理 - 1338
- 2012-12-06
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2022-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
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2013-03-27 商标注册申请 | 打印注册证
2012-10-30 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-01-17 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-12-30 商标注册申请 | 商标注册申请中
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