【NFI】商标详情
- NFI
- 1495301
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-09-29
-依他人委托作芯片,
-依他人委托作芯片,
-依他人委托作芯片,
-半导体和积体电路之封装,
-半导体和积体电路之组装,
-半导体和积体电路之装配,
-晶圆,
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-依他人委托作芯片;-依他人委托作芯片;-依他人委托作芯片;-半导体和积体电路之封装;-半导体和积体电路之组装;-半导体和积体电路之装配;-晶圆;-晶圆;-晶圆 - 752
- 2000-09-21
- 764
- 2000-12-21
- 2000-12-21-2010-12-20
- 日商.联日半导体股份有限公司
- 千叶馆山市************
- 北京天平专利商标代理有限公司
1999-09-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 已销亡
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- 1999-09-29
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- 日商.联日半导体股份有限公司
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1999-09-29 商标注册申请 | 申请收文
