
【HFIE】商标详情

- HFIE
- 81837114
- 已初审
- 普通商标
- 2024-11-07
0104 0104-分散剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用碳化硅,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,
0104-金属电镀用化学成分
0104-分散剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用碳化硅;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂;0104-金属电镀用化学成分 - 1958
- 2025-11-06
- 北京华封集芯电子有限公司
- 北京市北京市************
- 北京唐铭企业咨询有限公司
2025-03-20 驳回复审 | 申请收文
2025-03-19 驳回复审 | 申请收文
2025-02-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-07 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-11-06 第1958期 查看公告
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0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用碳化硅,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,
0104-金属电镀用化学成分
0104-分散剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在 半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用碳化硅;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂;0104-金属电镀用化学成分 - 1958
- 2025-11-06
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