【SEMILAB】商标详情
- SEMILAB
- G1769856
- 其他
- 普通商标
- 2024-01-04
0901 , 0910 0901-下述用途的软件：用于控制测量设备、评估测量结果、执行相关模拟和控制制造过程,
0910-光学和电学测量设备，其用于检查半导体块、半导体晶片、半导体工业半成品、薄膜结构和其他显微结构，以确定它们的物理和化学特性（即层厚度、硬度、掺杂物和/或污染物浓度以及电导率）以及检测表面不规则性、晶体缺陷和制造缺陷，以及上述光学和电学测量设备的部件
0901-下述用途的软件：用于控制测量设备、评估测量结果、执行相关模拟和控制制造过程;0910-光学和电学测量设备，其用于检查半导体块、半导体晶片、半导体工业半成品、薄膜结构和其他显微结构，以确定它们的物理和化学特性（即层厚度、硬度、掺杂物和/或污染物浓度以及电导率）以及检测表面不规则性、晶体缺陷和制造缺陷，以及上述光学和电学测量设备的部件 - SEMILAB ZRT.
- 布达佩斯布达佩斯************
- 国际局
2024-09-26 领土延伸 | 驳回电子发文
2024-01-04 领土延伸 | 申请收文
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- 普通商标
- 2024-01-04
0901 , 0910 0901-下述用途的软件：用于控制测量设备、评估测量结果、执行相关模拟和控制制造过程,
0910-光学和电学测量设备，其用于检查半导体块、半导体晶片、半导体工业半成品、薄膜结构和其他显微结构，以确定它们的物理和化学特性（即层厚度、硬度、掺杂物和/或污染物浓度以及电导率）以及检测表面不规则性、晶体缺陷和制造缺陷，以及上述光学和电学测量设备的部件
0901-下述用途的软件：用于控制测量设备、评估测量结果、执行相关模拟和控制制造过程;0910-光学和电学测量设备，其用于检查半导体块、半导体晶片、半导体工业半成品、薄膜结构和其他显微结构，以确定它们的物理和化学特性（即层厚度、硬度、掺杂物和/或污染物浓度以及电导率）以及检测表面不规则性、晶体缺陷和制造缺陷，以及上述光学和电学测量设备的部件 - SEMILAB ZRT.
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