【晶汇芯】商标详情
- 晶汇芯
- 76487478
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-19
4209 , 4220 4209-产品质量检测服务,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4220-计算机软件设计
4209-产品质量检测服务;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4220-计算机软件设计 - 1884
- 2024-04-20
- 1896
- 2024-07-21
- 2024-07-21-2034-07-20
- 西安晶汇芯半导体科技有限公司
- 陕西省西安市************
- 陕西维德益知识产权代理有限公司
2024-08-15 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-19 商标注册申请 | 申请收文
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- 76487478
- 已注册
- 普通商 标
- 2024-01-19
4209 , 4220 4209-产品质量检测服务,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4220-计算机软件设计
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