【LIDE】商标详情
- LIDE
- G1355933
- 待审中
- 普通商标
- 2017-07-13
0901 , 0910 , 0913 0901-机器可读的数据载体,
0901-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片,
0910-用于在透明基板上钻成形钻孔和切割轮廓的激光器,
0910-用于基质的激光成型或激光改性的激光器,
0910-非医用激光器,
0913-半导体元件,
0913-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片,
0913-继电器(电气),
0913-过程控制仪器( 电气设备),
0913-过程控制设备(电气设备)
0901-机器可读的数据载体;0901-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片;0910-用于在透明基板上钻成形钻孔和切割轮廓的激光器;0910-用于基质的激光成型或激光改性的激光器;0910-非医用激光器;0913-半导体元件;0913-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片;0913-继电器(电气);0913-过程控制仪器(电气设备);0913-过程控制设备(电气设备) - 2017-04-19-2027-04-19
- LPKF Laser & Electronics SE
- 下萨克森加布森************
- 国际局
2018-05-23 领土延伸 | 驳回电子发文
2017-07-13 领土延伸 | 申请收文
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- 普通商标
- 2017-07-13
0901 , 0910 , 0913 0901-机器可读的数据载体,
0901-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片,
0910-用于在透明基板上钻成形钻孔和切割轮廓的激光器,
0910-用于基质的激光成型或激光改性的激光器,
0910-非医用激光器,
0913-半导体元件,
0913-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片,
0913-继电器(电气),
0913-过程控制仪器(电气设备),
0913-过程控制设备(电气设备)
0901-机器可读的数据载体;0901-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片;0910-用于在透明基板上钻成形钻孔和切割轮廓的激光器;0910-用于基质的激光成型或激光改性的激光器;0910-非医用激光器;0913-半导体元件;0913-电子组件,即数据存储设备(电气或电子设备),电路板,电动传感器,电子或电气电路,半导体,半导体芯片;0913-继电器(电气);0913-过程控制仪器(电气设备);0913-过程控制设备(电气设备) - 2017-04-19-2027-04-19
- LPKF Laser & Electronics SE
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2018-05-23 领土延伸 | 驳回电子发文
2017-07-13 领土延伸 | 申请收文