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【莱芯】商标详情
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- 莱芯
- 59940877
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-19
4001 , 4002 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4011-胶印,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配(替他人);4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属电镀;4011-胶印;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工 - 1783
- 2022-03-13
- 1795
- 2022-06-14
- 2022-06-14-2032-06-13
- 莱芯半导体(重庆)有限公司
- 重庆市重庆市************
- 超凡知识产权服务股份有限公司
2022-07-08 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-01-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-11-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-19 商标注册申请 | 申请收文
- 莱芯
- 59940877
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-19
4001 , 4002 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4011-胶印,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配(替他人);4001-研磨;4001-研 磨抛光;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属电镀;4011-胶印;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工 - 1783
- 2022-03-13
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2022-07-08 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-01-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-11-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-19 商标注册申请 | 申请收文
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