【J-PLATE】商标详情
- J-PLATE
- G1529053
- 已注册
- 普通商标
- 2020-05-07
0104 , 0111 , 0112 0104-工业用化学制剂，即电镀工业用电镀液，特别是用于将金属电镀沉积到半导体、印刷电路板和塑料上的电镀液，尤其是用于保形沉积和微盲孔填充以及通过孔洞用电镀铜液填充,
0104-用于金属、聚合物和半导体表面处理的化学制剂，尤其是用于水电镀,
0104-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0104-电镀用化学制剂，即锡和锡合金沉积用电镀液,
0111-电子组件（特别是印 刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液,
0112-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液
0104-工业用化学制剂，即电镀工业用电镀液，特别是用于将金属电镀沉积到半导体、印刷电路板和塑料上的电镀液，尤其是用于保形沉积和微盲孔填充以及通过孔洞用电镀铜液填充;0104-用于金属、聚合物和半导体表面处理的化学制剂，尤其是用于水电镀;0104-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0104-电镀用化学制剂，即锡和锡合金沉积用电镀液;0111-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液;0112-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液 - 2020-01-30-2030-01-30
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- 柏林柏林************
- 国际局
2023-02-08 国际更正 | 申请收文
2020-09-07 领土延伸 | 审查
2020-05-07 领土延伸 | 申请收文
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0104 , 0111 , 0112 0104-工业用化学制剂，即电镀工业用电镀液，特别是用于将金属电镀沉积到半导体、印刷电路板和塑料上的电镀液，尤其是用于保形沉积和微盲孔填充以及通过孔洞用电镀铜液填充,
0104-用于金属、聚合物和半导体表面处理的化学制剂，尤其是用于水电镀,
0104-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0104-电镀用化学制剂，即锡和锡合金沉积用电镀液,
0111-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液,
0112-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液
0104-工业用化学制剂，即电镀工业用电镀液，特别是用于将金属电镀沉积到半导体、印刷电路板和塑料上的电镀液，尤其是用于保形沉积和微盲孔填充以及通过孔洞用电镀铜液填充;0104-用于金属、聚合物和半导体表面处理的化学制剂，尤其是用于水电镀;0104-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0104-电镀 用化学制剂，即锡和锡合金沉积用电镀液;0111-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液;0112-电子组件（特别是印刷电路）用回火和焊接制剂、清洁和预处理溶液 - 2020-01-30-2030-01-30
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