【金道承】商标详情
- 金道承
- 89005813
- 待审中
- 普通商标
- 2025-12-06
4209 , 4211 , 4214 , 4216 , 4220 -产品原型设计,
-产品开发咨询,
-人工智能技术领域的研究,
-化学研究,
-半导体设计,
-工业设计,
-机械研究,
-材料测试,
-能源研究,
-计算机软件设计,
4209-产品开发咨询,
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4211-化学研究,
4214-材料测试,
4216-产品原型设计,
4216-工业设计,
4220-计算机软件设计
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- 天津市天津市************
- 北京图亿知识产权代理有限公司
2026-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-06 商标注册申请 | 申请收文
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