
【KOVIO】商标详情

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0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0115 0101-工业硅(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅光电材料),
0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅感光材料),
0101-硅,
0102-硅酸盐(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0102-金属氧化物(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-制造颜料用化学制剂,
0104-含硅浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硅浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硼浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硼浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含磷浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含磷浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含银和银钯的传导溶液(用作薄膜以制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-工业增亮化学制品(颜料),
0104-工业用化学品,
0104-工业用化学品(制造半导体用含硼掺杂物),
0104-工业用化学品(制造半导体用含磷掺杂物),
0104-染料助剂,
0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(旋压材料),
0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(紫外线吸收化合物),
0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硼溶液,
0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含磷溶液,
0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的化学品,
0104-紫外线吸收化合物,
0104-表面改良的银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-表面改良的银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-表面改良的镍粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-银纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-银钯纳米粒子的溶液(用于 制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-镍纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-镍纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0106-非医用或兽医用化学试剂,
0107-感光板,
0108-未加工塑料,
0115-工业用粘合剂,
0115-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的粘合剂
0101-工业硅(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅光电材料);0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅感光材料);0101-硅;0102-硅酸盐(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0102-金属氧化物(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-制造颜料用化学制剂;0104-含硅浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硅浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硼浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硼浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含磷浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含磷浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含银和银钯的传导溶液(用作薄膜以制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-工业增亮化学制品(颜料);0104-工业用化学品;0104-工业用化学品(制造半导体用含硼掺杂物);0104-工业用化学品(制造半导体用含磷掺杂物);0104-染料助剂;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(旋压材料);0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(紫外线吸收化合物);0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硼溶液;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含磷溶液;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的化学品;0104-紫外线吸收化合物;0104-表面改良的银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-表面改良的银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-表面改良的镍粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银钯纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-镍纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-镍纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0106-非医用或兽医用化学试剂;0107-感光板;0108-未加工塑料;0115-工业用粘合剂;0115-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的粘合剂 - 1260
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0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0115 0101-工业硅(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅光电材料),
0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅感光材料),
0101-硅,
0102-硅酸盐(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0102-金属氧化物(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
0104-制造颜料用化学制剂,
0104-含硅浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硅浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硼浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含硼浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含磷浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含磷浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜),
0104-含银和银钯的传导溶液(用作薄膜以制造电子元件、半导体元件、设备和系统),
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0108-未加工塑料,
0115-工业用粘合剂,
0115-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的粘合剂
0101-工业硅(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅光电材料);0101-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的不定型硅、多晶硅和掺杂硅材料(硅感光材料);0101-硅;0102-硅酸盐(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0102-金属氧化物(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-制造颜料用化学制剂;0104-含硅浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硅浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硼浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含硼浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含磷浴液(光导电材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含磷浴液(记忆材料,用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜);0104-含银和银钯的传导溶液(用作薄膜以制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-工业增亮化学制品(颜料);0104-工业用化学品;0104-工业用化学品(制造半导体用含硼掺杂物);0104-工业用化学品(制造半导体用含磷掺杂物);0104-染料助剂;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(旋压材料);0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硅溶液(紫外线吸收化合物);0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含硼溶液;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的、在半导体晶片上沉积薄膜的含磷溶液;0104-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的化学品;0104-紫外线吸收化合物;0104-表面改良的银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-表面改良的银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-表面改良的镍粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银钯纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-银钯纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-镍纳米粒子(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0104-镍纳米粒子的溶液(用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统);0106-非医用或兽医用化学试剂;0107-感光板;0108-未加工塑料;0115-工业用粘合剂;0115-用于制造电子元件、半导体元件、设备和系统的粘合剂 - 1260
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