【BONDCHIP】商标详情
- BONDCHIP
- 24136314
- 已注册
- 普通商标
- 2017-05-15
0913 0913-三极管,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-晶体管（电子）,
0913-电子管,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-超高频管,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-三极管;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-晶体管（电子）;0913-电子管;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-超高频管;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1586
- 2018-02-06
- 1598
- 2018-05-07
- 2018-05-07-2028-05-06
- 深圳市邦芯科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 北京财智互生知识产权代理有限公司
2018-06-10 商标注册申请 | 注册证发文
2017-06-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-05-15 商标注册申请 | 申请收文
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- 2017-05-15
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0913-半导体,
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2017-05-15 商标注册申请 | 申请收文
