【图形】商标详情
- 图形
- 80226062
- 已初审
- 普通商标
- 2024-08-07
4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-工程绘图,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试,
4216-电路板设计,
4220-计算机平台的开发,
4220-计算机硬件设计和开发咨询
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-工程绘图;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-集成电路设计;4214-产品测试;4216-电路板设计;4220-计算机平台的开发;4220-计算机硬件设计和开发咨询 - 1920
- 2025-01-20
- 至行科技(浙江)有限公司
- 浙江省嘉兴市************
- 深圳市特讯知识产权代理有限公司
2024-10-31 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-08-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-07 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-01-20 第1920期 查看公告
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- 已初审
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- 2024-08-07
4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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4209-工程绘图,
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4220-计算机平台的开发,
4220-计算机硬件设计和开发咨询
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