【ADWILL】商标详情
- ADWILL
- 10516263
- 已注册
- 普通商标
- 2012-02-22
1702 , 1703 1702-半导体加工用压敏胶带,
1702-半导体加工用可硬化的压敏胶带,
1702-半导体加工用胶带,
1702-半导体固定用压敏胶带,
1702-半导体固定用可硬化的压敏胶带,
1702-半导体固定用胶带,
1702-半导体晶片加工中所用胶带的非包装用剥离胶带,
1702-半导体晶片加工用胶带,
1702-半导体芯片背部保护胶带,
1702-半导体芯片装配和层压用胶带,
1702-在半导体制造工序中使用的非包装用压敏粘性塑料片,
1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏压敏粘性胶带,
1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏粘性胶带,
1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带,
1702-非文具、非医用、非家用胶带,
1703-半加工塑料物质,
1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜,
1703-涂布了压敏粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-涂布了可硬化的压敏粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-涂布了粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-非包装用塑料膜
1702-半导体加工用压敏胶带;1702-半导体加工用可硬化的压敏胶带;1702-半导体加工用胶带;1702-半导体固定用压敏胶带;1702-半导体固定用可硬化的压敏胶带;1702-半导体固定用胶带;1702-半导体晶片加工中所用胶带的非包装用剥离胶带;1702-半导体晶片加工用胶带;1702-半导体芯片背部保护胶带;1702-半导体芯片装配和层压用胶带;1702-在半导体制造工序中使用的非包装用压敏粘性塑料片;1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏压敏粘性胶带;1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏粘性胶带;1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带;1702-非文具、非医用、非家用胶带;1703-半加工塑料物质;1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜;1703-涂布了压敏粘着剂的非包装用塑料膜;1703-涂布了可硬化的压敏粘着剂的非包装用塑料膜;1703-涂布了粘着剂的非包装用塑料膜;1703-非包装用塑料膜 - 1343
- 2013-01-13
- 1355
- 2013-04-14
- 2023-04-14-2033-04-13
- 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 中国专利代理(香港)有限公司
2023-01-17 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-11-27 商标续展 | 申请收文
2013-05-06 商标注册申请 | 商标已注册
2013-05-06 商标注册申请 | 打印注册证
2012-12-05 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-03-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-02-22 商标注册申请 | 商标注册申请中
2012-02-22 商标注册申请 | 申请收文
- ADWILL
- 10516263
- 已注册
- 普通商标
- 2012-02-22
1702 , 1703 1702-半导体加工用压敏胶带,
1702-半导体加工用可硬化的压敏胶带,
1702-半导体加工用胶带,
1702-半导体固定用压敏胶带,
1702-半导体固定用可硬化的压敏胶带,
1702-半导体固定用胶带,
1702-半导体晶片加工中所用胶带的非包装用剥离胶带,
1702-半导体晶片加工用胶带,
1702-半导体芯片背部保护胶带,
1702-半导体芯片装配和层压用胶带,
1702-在半导体制造工序中使用的非包装用压敏粘性塑料片,
1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏压敏粘性胶带,
1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏粘性胶带,
1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带,
1702-非文具、非医用、非家用胶带,
1703-半加工塑料物质,
1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜,
1703-涂布了压敏粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-涂布了可硬化的压敏粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-涂布了粘着剂的非包装用塑料膜,
1703-非包装用塑料膜
1702-半导体加工用压敏胶带;1702-半导体加工用可硬化的压敏胶带;1702-半导体加工用胶带;1702-半导体固定用压敏胶带;1702-半导体固定用可硬化的压敏胶带;1702-半导体固定用胶带;1702-半导体晶片加工中所用胶带的非包装用剥离胶带;1702-半导体晶片加工用胶带;1702-半导体芯片背部保护胶带;1702-半导体芯片装配和层压用胶带;1702-在半导体制造工序中使用的非包装用压敏粘性塑料片;1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏压敏粘性胶带;1702-在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用的热敏粘性胶带;1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带;1702-非文具、非医用、非家用胶带;1703-半加工塑料物质;1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜;1703-涂布了压敏粘着剂的非包装用塑料膜;1703-涂布了可硬化的压敏粘着剂的非包装用塑料膜;1703-涂布了粘着剂的非包装用塑料膜;1703-非包装用塑料膜 - 1343
- 2013-01-13
- 1355
- 2013-04-14
- 2023-04-14-2033-04-13
- 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 中国专利代理(香港)有限公司
2023-01-17 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-11-27 商标续展 | 申请收文
2013-05-06 商标注册申请 | 商标已注册
2013-05-06 商标注册申请 | 打印注册证
2012-12-05 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-03-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-02-22 商标注册申请 | 商标注册申请中
2012-02-22 商标注册申请 | 申请收文