【TTAISN】商标详情
- TTAISN
- 65713519
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-04
0913 , 0915 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-方铅晶体(检波器),
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路用晶片,
0915-非空气、非水处理用电离设备
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-方铅晶体(检波器);0913-电子芯片;0913-硅外延片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路用晶片;0915-非空气、非水处理用电离设备 - 1811
- 2022-10-13
- 1823
- 2023-01-14
- 2023-01-14-2033-01-13
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙)
2023-02-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-08 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-07-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-07-21 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-04 商标注册申请 | 申请收文
- TTAISN
- 65713519
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-04
0913 , 0915 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-方铅晶体(检波器),
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路用晶片,
0915-非空气、非水处理用电离设备
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-方铅晶体(检波器);0913-电子芯片;0913-硅外延片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路用晶片;0915-非空气、非水处理用电离设备 - 1811
- 2022-10-13
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- 2023-01-14
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