【FORMION】商标详情
- FORMION
- G1801432
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-25
0721 , 0729 , 0734 , 0742 , 0744 , 0750 0721-上述商品的结构件和配件,
0721-用于电子芯片组装和封装的机器,
0721-电子半导体芯片组装和封装机器,
0729-上述商品的结构件和配件,
0729-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类),
0729-工业用化学反应器,
0729-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器,
0734-上述商品的结构件和配件,
0734-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件,
0742-上述商品的结构件和配件,
0742-工业机器人,
0742-用于半导体晶片传片的工业机器人,
0744-上述商品的结构件和配件,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造机及其结构件和配件,
0744-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类),
0744-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统,
0744-用于半导体晶片传片的工业机器人,
0744-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器,
0744-用于处理半导体晶片的机器,即半导体晶片加工设备,
0744-用于电子芯片组装和封装的机器,
0744-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件,
0744-电子半导体芯片组装和封装机器,
0750-上述商品的结构件和配件,
0750-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统
0721-上述商品的结构件和配件;0721-用于电子芯片组装和封装的机器;0721-电子半导体芯片组装和封装机器;0729-上述商品的结构件和配件;0729-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类);0729-工业用化学反应器;0729-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器;0734-上述商品的结构件和配件;0734-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件;0742-上述商品的结构件和配件;0742-工业机器人;0742-用于半导体晶片传片的工业机器人;0744-上述商品的结构件和配件;0744-半导体制造机;0744-半导体制造机及其结构件和配件;0744-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类);0744-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统;0744-用于半导体晶片传片的工业机器人;0744-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器;0744-用于处理半导体晶片的机器,即半导体晶片加工设备;0744-用于电子芯片组装和封装的机器;0744-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件;0744-电子半导体芯片组装和封装机器;0750-上述商品的结构件和配件;0750-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统 - ASM IP HOLDING B.V.
- 弗莱福兰省阿尔梅勒************
- 国际局
2024-09-15 国际部分注销 | 申请收文
2024-07-25 领土延伸 | 申请收文
- FORMION
- G1801432
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-25
0721 , 0729 , 0734 , 0742 , 0744 , 0750 0721-上述商品的结构件和配件,
0721-用于电子芯片组装和封装的机器,
0721-电子半导体芯片组装和封装机器,
0729-上述商品的结构件和配件,
0729-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类),
0729-工业用化学反应器,
0729-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器,
0734-上述商品的结构件和配件,
0734-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件,
0742-上述商品的结构件和配件,
0742-工业机器人,
0742-用于半导体晶片传片的工业机器人,
0744-上述商品的结构件和配件,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造机及其结构件和配件,
0744-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类),
0744-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统,
0744-用于半导体晶片传片的工业机器人,
0744-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器,
0744-用于处理半导体晶片的机器,即半导体晶片加工设备,
0744-用于电子芯片组装和封装的机器,
0744-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件,
0744-电子半导体芯片组装和封装机器,
0750-上述商品的结构件和配件,
0750-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统
0721-上述商品的结构件和配件;0721-用于电子芯片组装和封装的机器;0721-电子半导体芯片组装和封装机器;0729-上述商品的结构件和配件;0729-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类);0729-工业用化学反应器;0729-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器;0734-上述商品的结构件和配件;0734-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件;0742-上述商品的结构件和配件;0742-工业机器人;0742-用于半导体晶片传片的工业机器人;0744-上述商品的结构件和配件;0744-半导体制造机;0744-半导体制造机及其结构件和配件;0744-半导体晶片处理反应器,其用于半导体晶片的化学处理和热处理、以及用于通过气相工艺(也使用等离子体,即气体放电)对半导体晶片进行化学清洗(译注:该商品同时出现在09类);0744-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统;0744-用于半导体晶片传片的工业机器人;0744-用于处理半导体晶片的反应器,即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器;0744-用于处理半导体晶片的机器,即半导体晶片加工设备;0744-用于电子芯片组装和封装的机器;0744-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统,及其结构件和配件;0744-电子半导体芯片组装和封装机器;0750-上述商品的结构件和配件;0750-工业用表面处理设备,即由高频高压发生器、控制器和处理室组成的真空等离子体处理系统 - ASM IP HOLDING B.V.
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- 国际局
2024-09-15 国际部分注销 | 申请收文
2024-07-25 领土延伸 | 申请收文