【遂芯】商标详情
- 遂芯
- 59742019
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-11
0101 , 0104 , 0110 , 0112 , 0115 0101-焊接用保护气体,
0101-硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-用于制造金属铸件的氧化铁基铸造用砂添加剂,
0104-电镀液,
0110-防火制剂,
0112-助焊剂,
0115-工业用明胶,
0115-工业用黏合剂
0101-焊接用保护气体;0101-硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-用于制造金属铸件的氧化铁基铸造用砂添加剂;0104-电镀液;0110-防火制剂;0112-助焊剂;0115-工业用明胶;0115-工业用黏合剂 - 1773
- 2021-12-27
- 1785
- 2022-03-28
- 2022-03-28-2032-03-27
- 苏州遂芯半导体科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2022-04-20 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-11 商标注册申请 | 申请收文
- 遂芯
- 59742019
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-11
0101 , 0104 , 0110 , 0112 , 0115 0101-焊接用保护气体,
0101-硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-用于制造金属铸件的氧化铁基铸造用砂添加剂,
0104-电镀液,
0110-防火制剂,
0112-助焊剂,
0115-工业用明胶,
0115-工业用黏合剂
0101-焊接用保护气体;0101-硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-用于制造金属铸件的氧化铁基铸造用砂添加剂;0104-电镀液;0110-防火制剂;0112-助焊剂;0115-工业用明胶;0115-工业用黏合剂 - 1773
- 2021-12-27
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- 2022-03-28
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- 江苏省苏州市************
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2022-04-20 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-11 商标注册申请 | 申请收文
