【HYPER 2D】商标详情
- HYPER 2D
- 53120482
- 已注册
- 普通商标
- 2021-01-19
4001 , 4002 , 4005 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4001-材料处理信息,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4005-文件装订,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-能源生产,
4015-集成电路封装加工,
4015-集成电路封装处理
4001-定做材料装配(替他人);4001-材料处理信息;4002-金属处理;4002-金属铸造;4005-文件装订;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工;4015-能源生产;4015-集成电路封装加工;4015-集成电路封装处理 - 1746
- 2021-06-06
- 1758
- 2021-09-07
- 2021-09-07-2031-09-06
- 青岛新核芯科技有限公司
- 山东省青岛市************
- 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
2024-09-20 撤销连续三年停止使用注册商标 | 申请收文
2021-10-14 商标注册申请 | 注册证发文
2021-03-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-01-19 商标注册申请 | 申请收文
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- 53120482
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- 2021-01-19
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4001-材料处理信息,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4005-文件装订,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-能源生产,
4015-集成电路封装加工,
4015-集成电路封装处理
4001-定做材料装配(替他人);4001-材料处理信息;4002-金属处理;4002-金属铸造;4005-文件装订;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工;4015-能源生产;4015-集成电路封装加工;4015-集成电路封装处理 - 1746
- 2021-06-06
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- 2021-09-07
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2021-10-14 商标注册申请 | 注册证发文
2021-03-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-01-19 商标注册申请 | 申请收文