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【UPOP】商标详情
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- UPOP
- 71367914
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-06
4001 , 4005 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-打磨,
4005-纸张加工,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-为他人定制3D打印,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-打磨;4005-纸张加工;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-为他人定制3D打印;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1849
- 2023-07-27
- 1861
- 2023-10-28
- 2023-10-28-2033-10-27
- 北京菀柳文尚科技有限公司
- 北京市北京市************
- 北京正理知识产权代理有限公司
2023-11-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-06 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-06
4001 , 4005 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-打磨,
4005-纸张加工,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-为他人定制3D打印,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人 组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-打磨;4005-纸张加工;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-为他人定制3D打印;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1849
- 2023-07-27
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- 2023-10-28
- 2023-10-28-2033-10-27
- 北京菀柳文尚科技有限公司
- 北京市北京市************
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2023-11-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-06 商标注册申请 | 申请收文
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