【XNCT】商标详情
- XNCT
- 70414857
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-23
4209 , 4211 , 4214 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究,
4209-科学研究和开发,
4209-质量控制,
4211-化学分析,
4211-化学服 务,
4211-化学研究,
4214-产品测试,
4214-材料测试
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究;4209-科学研究和开发;4209-质量控制;4211-化学分析;4211-化学服务;4211-化学研究;4214-产品测试;4214-材料测试 - 1845
- 2023-06-27
- 1857
- 2023-09-28
- 2023-09-28-2033-09-27
- 上海兴南电子科技有限公司
- 上海市上海市************
- 知域互联科技有限公司
2023-10-25 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-23
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4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究,
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4209-质量控制,
4211-化学分析,
4211-化学服务,
4211-化学研究,
4214-产品测试,
4214-材料测试
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究;4209-科学研究和开发;4209-质量控制;4211-化学分析;4211-化学服务;4211-化学研究;4214-产品测试;4214-材料测试 - 1845
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