【洞天合】商标详情
- 洞天合
- 81712205
- 已初审
- 普通商标
- 2024-10-31
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀锡,
4002-镀镍,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀锡;4002-镀镍;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1920
- 2025-01-20
- 珠海天成先进半导体科技有限公司
- 广东省珠海市************
- 北京中铭联合商标事务所有限公司
2024-11-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-01-20 第1920期 查看公告
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- 81712205
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- 2024-10-31
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀锡,
4002-镀镍,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀锡;4002-镀镍;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1920
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- 广东省珠海市************
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2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
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