【勃心智能】商标详情
- 勃心智能
- 77530138
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-25
4209 , 4212 , 4214 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-微芯片设计服务,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-集成电路设计,
4212-DNA芯片技术领域的研究,
4214-电动汽车性能检测,
4220-芯片设计软件开发,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-微芯片设计服务;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-集成电路设计;4212-DNA芯片技术领域的研究;4214-电动汽车性能检测;4220-芯片设计软件开发;4220-计算机硬件和软件的设计与开发 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 新芯航途(苏州)科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京立信环球知识产权代理有限公司
2024-05-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-25 商标注册申请 | 申请收文
- 勃心智能
- 77530138
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-25
4209 , 4212 , 4214 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-微芯片设计服务,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-集成电路设计,
4212-DNA芯片技术领域的研究,
4214-电动汽车性能检测,
4220-芯片设计软件开发,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-微芯片设计服务;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-集成电路设计;4212-DNA芯片技术领域的研究;4214-电动汽车性能检测;4220-芯片设计软件开发;4220-计算机硬件和软件的设计与开发 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 新芯航途(苏州)科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京立信环球知识产权代理有限公司
2024-05-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-25 商标注册申请 | 申请收文