【图形】商标详情
- 图形
- 81783550
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-05
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1921
- 2025-01-27
- 1933
- 2025-04-28
- 2025-04-28-2035-04-27
- 厦门叙烜科技有限公司
- 福建省厦门市************
- 厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）
2025-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-11 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-11-05 商标注册申请 | 申请收文
2024-11-05 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
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4015-半导体晶片的加工
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