【XINPAC】商标详情
- XINPAC
- 6560940
- 已注册
- 普通商标
- 2008-02-22
4209 , 4214 4209-半导体晶片之设计,
4209-晶圆级半导体封装电路布局设计,
4209-集成电路之设计,
4214-微小感光组件测试,
4214-微机电组件测试
4209-半导体晶片之设计;4209-晶圆级半导体封装电路布局设计;4209-集成电路之设计;4214-微小感光组件测试;4214-微机电组件测试 - 1214
- 2010-05-06
- 1226
- 2010-08-07
- 2020-08-07-2030-08-06
- 精材科技股份有限公司
- 台湾省桃园市************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2020-02-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2019-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-28 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-10-27 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 商标续展 | 申请收文
2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-10-23 商标续展 | 申请收文
2019-10-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-08-25 商标注册申请 | 打印注册证
2008-03-11 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-02-22 商标注册申请 | 申请收文
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4209-晶圆级半导体封装电路布局设计,
4209-集成电路之设计,
4214-微小感光组件测试,
4214-微机电组件测试
4209-半导体晶片之设计;4209-晶圆级半导体封装电路布局设计;4209-集成电路之设计;4214-微小感光组件测试;4214-微机电组件测试 - 1214
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