【爱德克美】商标详情
- 爱德克美
- 71487890
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-11
0102 , 0104 , 0108 0102-酐,
0104-光触媒,
0104-制漆用化学制剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路 板用化学涂层,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0108-未加工热塑性树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-聚酰亚胺
0102-酐;0104-光触媒;0104-制漆用化学制剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0108-未加工热塑性树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚酰亚胺 - 1851
- 2023-08-13
- 1863
- 2023-11-14
- 2023-11-14-2033-11-13
- 西安爱德克美新材料有限公司
- 陕西省西安市************
- 郑州正佳知识产权服务有限公司
2023-12-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-06-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-05-11
0102 , 0104 , 0108 0102-酐,
0104-光触媒,
0104-制漆用化学制剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0108-未加工热塑性树脂,
0108-离子交换树脂膜（化 学制剂）,
0108-聚酰亚胺
0102-酐;0104-光触媒;0104-制漆用化学制剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0108-未加工热塑性树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚酰亚胺 - 1851
- 2023-08-13
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- 2023-11-14
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2023-12-09 商标注册申请 | 注册证发文
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2023-05-11 商标注册申请 | 申请收文
