【SUMCO】商标详情
- SUMCO
- 6003828
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-17
4002 , 4015 4002-抛光加工,
4002-金属的蚀刻处理,
4015-半导体晶体表面外延层的形成处理,
4015-半导体晶片杂质的扩散处理,
4015-半导体晶片的切割加工,
4015-半导体晶片的抛光加工,
4015-半导体晶片的斜面加工,
4015-半导体晶片的清洗,
4015-半导体晶片的 磨削加工,
4015-半导体晶片的蚀刻处理,
4015-半导体晶片表面改性,
4015-半导体清洗,
4015-半导体用硅锭的切片加工,
4015-半导体的切割加工,
4015-半导体的抛光加工,
4015-半导体的磨削加工,
4015-半导体的蚀刻处理,
4015-单晶硅的切片加工,
4015-在半导体晶片表面的汽相沉淀处理,
4015-硅的结晶化处理
4002-抛光加工;4002-金属的蚀刻处理;4015-半导体晶体表面外延层的形成处理;4015-半导体晶片杂质的扩散处理;4015-半导体晶片的切割加工;4015-半导体晶片的抛光加工;4015-半导体晶片的斜面加工;4015-半导体晶片的清洗;4015-半导体晶片的磨削加工;4015-半导体晶片的蚀刻处理;4015-半导体晶片表面改性;4015-半导体清洗;4015-半导体用硅锭的切片加工;4015-半导体的切割加工;4015-半导体的抛光加工;4015-半导体的磨削加工;4015-半导体的蚀刻处理;4015-单晶硅的切片加工;4015-在半导体晶片表面的汽相沉淀处理;4015-硅的结晶化处理 - 1197
- 2009-12-27
- 1209
- 2010-03-28
- 2020-03-28-2030-03-27
- 胜高股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2020-05-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-03-26 商标续展 | 申请收文
2010-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
2007-11-27 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-04-17 商标注册申请 | 申请收文
- SUMCO
- 6003828
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-17
4002 , 4015 4002-抛光加工,
4002-金属的蚀刻处理,
4015-半导体晶体表面外延层的形成处理,
4015-半导体晶片杂质的扩散处理,
4015-半导体晶片的切割加工,
4015-半导体晶片的抛光加工,
4015-半导体晶片的斜面加工,
4015-半导体晶片的清洗,
4015-半导体晶片的磨削加工,
4015-半导体晶片的蚀刻处理,
4015-半导体晶片表面改性,
4015-半导体清洗,
4015-半导体用硅锭的切片加工,
4015-半导体的切割加工,
4015-半导体的抛光加工,
4015-半导体的磨削加工,
4015-半导体的蚀刻处理,
4015-单晶硅的切片加工,
4015-在半导体晶片表面的汽相沉淀处理,
4015-硅的结晶化处理
4002-抛光加工;4002-金属的蚀刻处理;4015-半导体晶体表面外延层的形成处理;4015-半导体晶片杂质的扩散处理;4015-半导体晶片的切割加工;4015-半导体晶片的抛光加工;4015-半导体晶片的斜面加工;4015-半导体晶片的清洗;4015-半导体晶片的磨削加工;4015-半导体晶片的蚀刻处理;4015-半导体晶片表面改性;4015-半导体清洗;4015-半导体用硅锭的切片加工;4015-半导体的切割加工;4015-半导体的抛光加工;4015-半导体的磨削加工;4015-半导体的蚀刻处理;4015-单晶硅的切片加工;4015-在半导体晶片表面的汽相沉淀处理;4015-硅的结晶化处理 - 1197
- 2009-12-27
- 1209
- 2010-03-28
- 2020-03-28-2030-03-27
- 胜高股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2020-05-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-03-26 商标续展 | 申请收文
2010-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
2007-11-27 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-04-17 商标注册申请 | 申请收文
