【HUAWEI DIMOS】商标详情
- HUAWEI DIMOS
- 62515584
- 已注册
- 普通商标
- 2022-02-09
0901 , 0913 0901-半导体存储单元,
0901-半导体存储器,
0901-计算机软件(已录制),
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-晶体管(电子),
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0901-半导体存储器;0901-计算机软件(已录制);0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-晶体管(电子);0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1790
- 2022-05-06
- 1802
- 2022-08-07
- 2022-08-07-2032-08-06
- 华为技术有限公司
- 广东省深圳市************
- 北京超凡知识产权代理有限公司
2022-08-31 商标注册申请 | 注册 证发文
2022-02-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-02-09 商标注册申请 | 申请收文
- HUAWEI DIMOS
- 62515584
- 已注册
- 普通商标
- 2022-02-09
0901 , 0913 0901-半导体存储单元,
0901-半导体存储器,
0901-计算机软件(已录制),
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-晶体管(电子),
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0901-半导体存储器;0901-计算机软件(已录制);0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-晶体管(电子);0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1790
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2022-08-31 商标注册申请 | 注册证发文
2022-02-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-02-09 商标注册申请 | 申请收文