【HWFLY】商标详情
- HWFLY
- 66202110
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-26
0101 , 0102 , 0104 , 0107 , 0108 , 0109 , 0111 , 0112 , 0115 , 0116 0101-干冰（二氧化碳）,
0102-工业用甘油,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0107-摄影用化学制剂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0109-肥料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0116-纸浆
0101-干冰（二氧化碳）;0102-工业用甘油;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0107-摄影用化学制剂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0109-肥料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-焊接用化学品;0115-工业用粘合剂和胶水;0116-纸浆 - 1810
- 2022-10-06
- 1822
- 2023-01-07
- 2023-01-07-2033-01-06
- 深圳市韦顾国际贸易有限公司
- 广东省深圳市************
- 杭州拾贝知识产权服务有限公司
2023-07-02 撤回转让申请/注册商标申请件 | 核准通知打印发送
2023-06-03 撤回转让申请/注册商标申请件 | 申请收文
2023-05-26 商标转让 | 申请收文
2023-01-30 商标注册申请 | 注册证发文
2022-08-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-07-26 商标注册申请 | 申请收文
- HWFLY
- 66202110
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-26
0101 , 0102 , 0104 , 0107 , 0108 , 0109 , 0111 , 0112 , 0115 , 0116 0101-干冰（二氧化碳）,
0102-工业用甘油,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0107-摄影用化学制剂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0109-肥料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0116-纸浆
0101-干冰（二氧化碳）;0102-工业用甘油;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0107-摄影用化学制剂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0109-肥料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-焊接用化学品;0115-工业用粘合剂和胶水;0116-纸浆 - 1810
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- 2023-01-07
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2023-06-03 撤回转让申请/注册商标申请件 | 申请收文
2023-05-26 商标转让 | 申请收文
2023-01-30 商标注册申请 | 注册证发文
2022-08-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
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