【HIREF】商标详情
- HIREF
- G806569
- 已注册
- 普通商标
- 2003-09-11
0913 0913-含杂质和不含有杂质的多晶和单晶无机半导体材料，特别是杆、管、片(园片)及模制体形式，且经过割锯、研磨、抛光、侵蚀及涂有镀层(属本类的),
0913-块、片、模制体形式的多晶硅(属本类的),
0913-有机半导体材料,
0913-模制体形式带半导体材料涂层的基片(属本类的)
0913-含杂质和不含有杂质的多晶和单晶无机半导体材料，特别是杆、管、片(园片)及模制体形式，且经过割锯、研磨、抛光、侵蚀及涂有镀层(属本类的);0913-块、片、模制体形式的多晶硅(属本类的);0913-有机半导体材料;0913-模制体形式带半导体材料涂层的基片(属本类的) - 2023-04-17-2033-04-17
- Siltronic AG
- 巴伐利亚慕尼黑************
- 国际局
2023-04-03 国际续展 | 申请核准审核
2023-03-19 国际续展 | 申 请收文
2013-09-26 商标注册申请 | 国际续展中
2004-01-17 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2004-01-17 领土延伸 | 审查
2003-09-11 领土延伸 | 申请收文
- HIREF
- G806569
- 已注册
- 普通商标
- 2003-09-11
0913 0913-含杂质和不含有杂质的多晶和单晶无机半导体材料，特别是杆、管、片(园片)及模制体形式，且经过割锯、研磨、抛光、侵蚀及涂有镀层(属本类的),
0913-块、片、模制体形式的多晶硅(属本类的),
0913-有机半导体材料,
0913-模制体形式带半导体材料涂层的基片(属本类的)
0913-含杂质和不含有杂质的多晶和单晶无机半导体材料，特别是杆、管、片(园片)及模制体形式，且经过割锯、研磨、抛光、侵蚀及涂有镀层(属本类的);0913-块、片、模制体形式的多晶硅(属本类的);0913-有机半导体材料;0913-模制体形式带半导体材料涂层的基片(属本类的) - 2023-04-17-2033-04-17
- Siltronic AG
- 巴伐利亚慕尼黑************
- 国际局
2023-04-03 国际续展 | 申请核准审核
2023-03-19 国际续展 | 申请收文
2013-09-26 商标注册申请 | 国际续展中
2004-01-17 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2004-01-17 领土延伸 | 审查
2003-09-11 领土延伸 | 申请收文
