【利普芯微】商标详情
- 利普芯微
- 71715004
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-22
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1853
- 2023-08-27
- 1865
- 2023-11-28
- 2023-11-28-2033-11-27
- 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
- 四川省遂宁市************
- 深圳市康弘知识产 权代理有限公司
2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-22 商标注册申请 | 申请收文
- 利普芯微
- 71715004
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-22
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1853
- 2023-08-27
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2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-22 商标注册申请 | 申请收文
