【DCA INSTRUMENTS】商标详情
- DCA INSTRUMENTS
- 79351545
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-21
4001 , 4002 , 4004 , 4006 , 4015 4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4004-胶合板制造机器和设备出租,
4006-光学透镜研磨,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-激光雕刻
4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4004-胶合板制造机器和设备出租;4006-光学透镜研磨;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-激光雕刻 - 1918
- 2025-01-06
- 1930
- 2025-04-07
- 2025-04-07-2035-04-06
- 迪希埃（北京）半导体技术有限公司
- 北京市北京市************
- 超凡知识产权服务股份有限公司
2025-05-07 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-20 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-10-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-07-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-21 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-21
4001 , 4002 , 4004 , 4006 , 4015 4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4004-胶合板制造机器和设备出租,
4006-光学透镜研磨,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封 装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-激光雕刻
4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4004-胶合板制造机器和设备出租;4006-光学透镜研磨;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-激光雕刻 - 1918
- 2025-01-06
- 1930
- 2025-04-07
- 2025-04-07-2035-04-06
- 迪希埃（北京）半导体技术有限公司
- 北京市北京市************
- 超凡知识产 权服务股份有限公司
2025-05-07 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-20 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-10-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-07-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-21 商标注册申请 | 申请收文
