【海辰】商标详情
- 海辰
- 42520261
- 已注册
- 普通商标
- 2019-11-22
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-微显示器，包括硅基液晶微显示器加工（替他人）,
4001-智能卡、SIM卡加工（替他人）,
4001-材料处理信息,
4002-模具铸造,
4002-激光划线,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4015-半导体元件的加工,
4015-半导体加工,
4015-半导体晶片的加 工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-微显示器，包括硅基液晶微显示器加工（替他人）;4001-智能卡、SIM卡加工（替他人）;4001-材料处理信息;4002-模具铸造;4002-激光划线;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属铸造;4015-半导体元件的加工;4015-半导体加工;4015-半导体晶片的加工 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 海辰半导体（无锡）有限公司
- 江苏省无锡市************
- 超凡知识产权服务股份有限公司北京分公司
2021-01-14 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-04 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2020-03-24 商标注册申请 | 补正回文
2020-03-12 商标注册申请 | 补正通知发文
2019-11-22 商标注册申请 | 申请收文
- 海辰
- 42520261
- 已注册
- 普通商标
- 2019-11-22
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-微显示器，包括硅基液晶微显示器加工（替他人）,
4001-智能卡、SIM卡加工（替他人）,
4001-材料处理信息,
4002-模具铸造,
4002-激光划线,
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4015-半导体元件的加工,
4015-半导体加工,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-微显示器，包括硅基液晶微显示器加工（替他人）;4001-智能卡、SIM卡加工（替他人）;4001-材料处理信息;4002-模具铸造;4002-激光划线;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属铸造;4015-半导体元件的加工;4015-半导体加工;4015-半导体晶片的加工 - 1709
- 2020-08-27
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2021-01-14 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-04 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2020-03-24 商标注册申请 | 补正回文
2020-03-12 商标注册申请 | 补正通知发文
2019-11-22 商标注册申请 | 申请收文
