
【FILTRONIC】商标详情

- FILTRONIC
- G1701983
- 待审中
- 普通商标
- 2022-12-15
3702 , 3706 , 3718 3702-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料),
3702-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件,
3706-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料),
3706-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件,
3718-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料),
3718-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件
3702-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3702-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波 器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件;3706-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3706-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件;3718-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3718-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件 - 2022-06-15-2032-06-15
- FILTRONIC PLC
- 达勒姆达勒姆************
2023-06-09 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-12-15 商标注册申请 | 申请收文
2022-12-15 领土延伸 | 申请收文
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- 待审中
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- 2022-12-15
3702 , 3706 , 3718 3702-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料),
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3706-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工 的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料),
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3702-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3702-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件;3706-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经 加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3706-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件;3718-上述服务均不涉及:用于制造半导体的掺杂或未掺杂化学物质或化学制剂,用于制造半导体的多晶和单晶无机半导体材料,未经加工的硅晶圆,包括未经加工的热处理氩退火晶圆,以及用作半导体器件制造衬底的超纯硅(不包括外延加工产生的晶圆和衬底,以及在纳米级水平上经过特别处理的任何衬底、制备或材料);3718-安装、修理和维护电子和电信设备和仪器、天线、放大器、滤波器、半导体、光缆、集成电路、接收器、收发器、无线设备和仪器、部件和配件 - 2022-06-15-2032-06-15
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